泰克诺维5000型Technovit®5000

　　铜粉导电丙烯酸型粉液双组份冷镶嵌树脂

　　双组份的冷镶嵌以精细的铜粉做为导电材料，针对于热敏感材料SEM检测的专用树脂。高流动性和快速固化，大大增强了制样的工作效率。与高硬度的树脂或保边型的树脂配合使用，能够拓宽SEM材料的范围。

　　精细纯铜粉做为填充材料，不需要预混合，避免铜粉分散不均匀而导致SEM成像不清的情况。8分钟快速固化，提高制样效率。与泰克诺维4000配合使用，增大材料硬度的应用范围。泰克诺维5000保持粘性约1分钟，并且（通过模具的轻敲击）在7分钟后完全固化。可用于电解试样的制备

　　TECHNOVIT 5000型导电型冷镶嵌树脂是一种以变性甲基丙烯酸甲酯为基质的导电型聚合物。它的导电元素是枝状铜粒子。由于该聚合物具有优良和均匀的导电性能，使其形成全方位的导电接触点。这种树脂的灌注时间大约为1分钟，固化时间约为8分钟。

　　TECHNOVIT 5000型导电型冷镶嵌树脂特别适用于需要进行电镜扫描检测、微探针细聚焦电子束检测或经电解抛光设备处理的样品。其导电性能和固化时间短的特点使其成为这些应用的理想选择。

　　在使用这种树脂时，接触面需要在事先稍作打磨以增加导电性。同时，务必将多组分树脂调和均匀，避免击打动作以防止空气混入并封存于糊剂之中，形成气泡。在包埋较大的试样或树脂灌注量较大时，建议分多层依次操作，以避免由聚合升温引起的气泡。

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