金相磨抛机通过以下步骤完成磨抛过程,其核心原理是利用磨料和抛光剂对样品表面进行物理和化学作用,逐步去除表面不规则和杂质,最终获得光滑平整的表面:
固定样品:将控制样品夹具的动力头放下,确保样品已夹持牢固且平整地与磨盘接触。
参数设置:通过控制面板设置载荷、转速、时间等参数。部分机型支持参数存储功能,可直接调用预设方案。
启动磨抛:启动设备后,磨抛盘高速旋转,通过摩擦力与磨料作用逐步去除样品表面材料。粗磨阶段使用粗粒度磨料,精磨阶段换用细粒度磨料,抛光阶段则使用抛光剂和抛光布。
多级处理:
过程监控:操作人员需实时观察磨抛效果,必要时调整参数或更换耗材。