在金相分析领域,试样切割的质量直接影响后续观察的精准度。传统切割设备常因进给速度不稳定、冷却不足等问题,导致试样边缘出现毛刺、变形甚至热损伤,让科研人员与工程师们头疼不已。法国朗普朗(LAMPLAN)推出的CUTLAM® Micro 3.0多轴全自动精密金相切割机,以“黑科技”重新定义切割标准,让每一块试样都经得起显微镜的检验。

CUTLAM® Micro 3.0搭载“智能运动”系统,通过高精度传感器实时监测切割轮负载,动态调整进给速度。当切割硬质合金时,系统自动降低速度至0.1mm/秒,避免砂轮片过载断裂;遇到软质材料,则加速至20mm/秒,大幅提升效率。更关键的是,其XYZ三轴联动定位精度达0.01mm,切割路径误差小于头发丝直径的1/5,彻底杜绝传统设备因进给不稳导致的“台阶状”切口。
该设备采用双通道循环冷却系统,10L大容量水箱配合多点喷淋装置,确保冷却液均匀覆盖切割区域。以切割钛合金为例,冷却液可快速将局部温度从300℃降至室温,避免材料相变引发的组织变形。实测数据显示,使用CUTLAM® Micro 3.0切割的试样,表面粗糙度Ra值较传统设备降低60%,后续研磨时间缩短40%。
10英寸彩色触摸屏集成300组切割程序存储功能,用户可预设转速、进给速度、切割模式等参数,并支持USB数据导入导出。针对复杂结构样品,设备提供手动、半自动、全自动三种模式:手动模式适合快速定位;半自动模式通过操纵杆微调;全自动模式则可完成多层交叉切割,全程无需人工干预。某汽车零部件企业使用后反馈:“过去切割20个样品需2小时,现在仅需45分钟,且合格率从75%提升至98%。”
从实验室到生产线,CUTLAM® Micro 3.0正以“毫米级精度、零热损伤、智能化操作”重塑金相制样标准。它不仅是切割工具,更是材料分析的“质量守护者”。