金相热镶嵌树脂在使用时，需要注意哪些问题呢？主要从设备操作、样品处理、镶嵌过程三个角度说一说。

设备操作规范

1. 预热与温度控制
   • 预热热压机至设定温度（通常150-200℃），避免树脂未完全融化导致填充不均。
   • 不同树脂的固化温度不同，需参考产品说明书调整，避免温度过高导致树脂分解或样品氧化。
2. 压力控制
   • 施加压力需均匀且适中，避免压力不足导致气泡残留或压力过大损坏样品（如脆性材料）。
   • 对于多孔或压力敏感样品（如陶瓷、电子零件），可先预热软化树脂再逐步加压。
3. 模具准备
   • 模具内壁需涂抹脱模剂，便于脱模且避免树脂粘连。
   • 定期检查模具磨损情况，及时更换损坏模具以保证样品尺寸精度。

样品处理要点

1. 清洗与干燥
   • 样品需用酒精、丙酮或超声波清洗去除油污、锈迹和杂质，确保树脂与样品良好结合。
   • 清洗后需彻底干燥，避免水分影响树脂固化或导致气泡产生。
2. 固定与定位
   • 细小或薄片样品需用金属夹固定；多片样品间留出缝隙（约1-2mm）以便树脂填充。
   • 不规则样品需预先磨平或粘贴固定，防止镶嵌过程中移动导致边缘模糊。
3. 保护敏感区域
   • 对涂层或微小结构样品，需在非观察面涂抹保护剂（如凡士林）或使用低压力参数，避免损伤。

镶嵌过程控制

1. 树脂填充与排气
   • 缓慢倒入树脂，避免产生气泡；对多孔样品可分次填充并轻敲模具排气。
   • 使用真空镶嵌机可进一步减少气泡，提高镶嵌质量。
2. 固化时间与冷却
   • 固化时间需足够（通常5-15分钟），确保树脂完全硬化。
   • 固化后需缓慢冷却至室温再脱模，避免急冷导致样品开裂或树脂收缩不均。
3. 后处理检查
   • 脱模后检查样品边缘是否清晰、表面是否平整，必要时进行轻微打磨。
   • 对导电型树脂样品，需测试导电性是否符合要求（如电镜扫描前）。

更多信息可咨询：13390834960 
网址：www.pschina88.com