显微维氏硬度计最早应用于20世纪30年代。经过多年应用和改进，现在已有多种专用金相显微镜式的显微硬度计。这种检测方法除用于产品的工艺检验外，同时在材料科学与工程的研究中也得到广泛应用。成为金属学、金相学方面zui常用的试验方法之一。

    显微维氏硬度计的应用：

    （1）材料工艺和产品检验

    在常规检验中，这种方法适用于测定薄材料和细小零件的硬度，如钟表、仪器、仪表中的零件等，这些零件的硬度允差要求严格，而零件厚度常常只有几十至几百个微米。在集成电路板及通讯仪器材料特性检验方面也多应用显微硬度检测法，例如一些贵金属节点、振动板的铝、钛、镁、钼、铬等箔片，磁头垫衬用钽、不锈钢，微型电机转换开关用的金铜合金板，接线柱用的铍铜、磷青铜、金、银、铂等复合材料，以及镀有金、银、铂的箔片元件等，其应用极其广泛。随着产品的小型化薄壁化，显微硬度的利用率还将会不断的提高。

    （2）在金属学、金相学中的应用

    显微硬度检测常被用来测定金属组织中组成相的硬度，借以鉴定合金相的类别和属性。例如在硬质合金研究中，当合金成分变化和改变工艺时，用以测定Ti、Mo、W、Ta、Nb及其他难溶化合物的显微硬度，可借此研究它们在组成和合金中的作用。

    在机理研究方面还用于研究晶内偏析、时效扩散、相变、合金状态图、合金化学成分不均匀性等。晶界附近由于杂质影响或结晶点阵畸变引起显微硬度的变化。了解无痕固溶体合金中由于成分不均引起的变化规律，也借此可通过硬度定性判定合金成分。

    用显微硬度试验研究难溶化合物的脆裂倾向性值，这些不同脆性和半脆性的难溶化合物在显微维氏硬度试验中受力压入时，时常出现开裂，特别是在较大负荷和快的加荷速度下。国外有学者建议以测定开裂状况作为微观脆性量度。

    用显微维氏硬度测定难溶化合物脆性时，一定要在相同条件下进行，因为试验力大小和加试验力及保持试验力时间都会在很大程度上影响试验结果。有时压痕的裂纹和分枝的形成是在卸除试验力后的一段时间，大约在8~10s内产生的，所以，一般规定要在卸除试验力10~15s以后才对压痕进行观测。这种根据所得压痕形状及裂纹情况来评估难溶化合物脆性的方法，一般讲脆性划分为五级。

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