冷镶嵌树脂所采用的树脂体系光通透度优异；黏稠度低，气泡易于排出，结合真空镶嵌可获得高纯净剔透的镶嵌样，可清晰观测镶嵌试样的形貌细节，非常适合半导体行业使用。同时固化平缓，发热量微小，非常适合热敏性材料的镶嵌, 尤其适合镶嵌低熔点的材料,如塑料等。另外，树脂渗透力强，能快速渗入样品表层的空隙中，进而对试样进行有力支撑保护。适合多孔试样和等离子喷涂层真空浸渍镶嵌。

  冷镶嵌树脂是树脂与加速剂混合提供的一种包埋介质，包埋块的形成过程也即树脂聚合的过程。通常条件下，这个过程是放热的，但是产生的热是可以用冰或者冷空气流动来进行控制。冷包埋树脂特别适用于对热或者压力敏感的样品。

介绍三种材料科学上常用的冷镶嵌树脂：

1.Expoxy systems 环氧树脂类

Epofix环氧树脂包埋剂(镶嵌料):缓慢固化的透明环氧树脂,尤其适合于复杂敏感样品和矿物样品的包埋，以及需要真空镶样的样品。zui高使用温度43℃。通过添加Epoxy-dye(一种荧光染料，另名epodye),试样的气孔和裂纹非常容易被识别。

2.Acrylic systems 聚丙烯酸树脂类（亚克力树脂）

AcryMount亚克力树脂：对普通样品进行常规的镶嵌,尤其对于小的样品和单个的样品，操作起来方便快捷，室温9-10分钟固化，透明无色。

3.Polyester systems 聚酯类

PolyMount：用于大批量试样的常规镶样，推荐用于无气孔和裂纹的简单样品。室温45分钟固化，透明。

这里介绍一种PolyAcryMount：一种含有填充剂的三组分树脂，用于更复杂试样的镶嵌，硬度高，几乎无收缩，良好的平面度和边角保护。

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