金相抛光机操作的关键是要设法得到zui大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。我们可以要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；也可以要求使用zui细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。接下来就让我们好好了解一下金相抛光机吧。

　　金相抛光机抛光时，试样磨面与抛光盘应平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以避免抛光织物局部磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液，使抛光织物保持一定湿度。湿度太大会减弱抛光的磨痕作用，使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象；湿度太小时，由于摩擦生热会使试样升温，润滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则会抛伤表面。

　　金相抛光机操作的关键是要设法得到zui大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响zui终观察到的组织，即不会造成假组织。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用zui细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。解决这个矛盾的的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有zui大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到zui小。

　　金相抛光机抛光质量的好坏严重影响试样的组织结构，已逐步引起有关人士的重视。近年来，国内外在抛光机的性能上作了大量的研究工作，研究出不少新机型、新一代的金相抛光机，我相信它将会很好的发展前景。