金相切片

文章来源:杰星科技 人气: 发表时间:2021-03-11

  操作方法一:研磨

 

  将抛光砂纸淋湿,平放到研磨盘里,将外压圈压在研磨盘外圆上,进而固定不动住抛光砂纸。

 

  开启左盘水电源开关,并调节好流水

 

  开电源总开关,按住数显式屏“Run”功能键,往右边转动边上转速比旋纽,使研磨盘反方向方位转动。

 

  将激光切割好的试样用力持住,并轻轻地挨近打磨砂纸,待试样和打磨砂纸触碰优良并无颤动时,可用力压着试样开展研磨

 

  幅度在约在没有使研磨面因磨擦超温而烫伤机构为宜(大概2kgf)

 

  操作方法之二:抛光

 

  将带聚氨酯树脂的抛光织物黏贴在抛光盘上。如果是自做的抛光织物,则应铺平于抛光盘里

 

  将外压圈压在抛光盘外圆上,进而固定不动住无聚氨酯树脂的抛光织物

 

  将调配好的抛光剂擦抹织物上

 

  开启电源总开关,使抛光盘旋转,将研磨好的试样用力持住,并轻轻地挨近抛单,zui初先将试样按向抛光盘的管理中心部位,边抛光边向外平移变换试样

 

  实际操作中觉得织物黏性非常大时,应将抛光剂再调稀一些

 

  抛光织物有损坏时,应立即拆换,以防毁坏试样

 

  研磨抛光结束后,往左边转动边上转速比旋纽,使转速比降为“零”,再按住数显式屏“STOP”功能键,zui后关掉电源总开关。

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