金相分析制样热镶嵌料

　　热镶嵌树脂一般是根据热干固树脂和多功能性填充物的化合物，必须应用热镶嵌机历经升温充压制冷全过程后进行镶嵌，一般热镶嵌树脂的生产加工温度从120-200℃，主要是用以固定不动或是包埋对温度不比较敏感的样品原材料，即200度不容易造成样品的组织架构或是结晶体样子或是工艺性能产生变化的固态样品。树脂类型有酚醛树脂树脂，亚克力树脂，环氧树脂树脂，蜜胺树脂等热干固树脂，填充物类型有矿物粉，玻璃纤维粉，瓷器粉，色浆显色剂，铜粉和高纯石墨等。

　　金相分析制样冷镶嵌料

　　冷镶嵌不是根据升温的方式对样品开展包埋的镶嵌原材料，普遍的是应用组份混和的常温下干固树脂和多功能性填充物的化合物，冷镶嵌常见于对温度或是工作压力比较敏感的样品原材料，例如动物与植物样品、塑胶硫化橡胶等温度会造成变软或是物理性能转变的原材料，超低温淬火会造成组织架构转变的金属复合材料样品。树脂类型有环氧树脂和亚克力树脂两大类，填充物类型有矿物粉，玻璃纤维粉，色浆显色剂，铜粉等。

　　冷镶嵌用模

　　冷镶嵌用模相互配合冷镶嵌料应用，依据不一样直徑和不一样样子，挑选可用模貝开展镶嵌。

　　一次性用模此商品关键应用在PCB厂做金相分析切片剖析时起安装切片的功效,特性是清晰度高,美观大方好用,节约冷镶嵌料。大镶嵌模达到镶嵌大样品的必须，小镶嵌模节省冷镶嵌料，现有4种样子规格型号。

　　样品夹用以固定不动样品，如片状状、纤维状样品

　　镶嵌用脱膜剂

　　脱膜剂合适热镶嵌机和冷镶嵌模的出模