金相试样制备的主要程序为:取样—嵌样(关于小样品)—磨光—抛光一浸蚀等。
取样原则用金相显微镜对金属的一小部分进行金相研讨,其成功与否,可以说首先取决所取试样有无代表性。在一般状况下,研讨金属及合金显微安排的金相试样应从材料或零件在使用中最重要的部位截取;或是偏析、搀杂等缺点最严重的部位截取。在剖析失效原因时,则应在失效的地方与完整的部位别离截取试样,以探究其失效的原因。关于成长较长裂纹的部件,则应在裂纹发源处、扩展处、裂纹尾部别离取样,以剖析裂纹发生的原因。研讨热处理后的零件时,因安排较均匀,可任选一断面试样。若研讨氧化、脱碳、表面处理(如渗碳)的状况,则应在横断面上调查。有些零部件的“重要部位”的选择要经过对具体执役条件的剖析才干确认。