电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系。一般生产线为品质监视(moni toring)或出货时品管为求品质的保证等所做的多量切片，因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指导及比较情况下，甚至连一半的实情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么来?这样的切片有什么意义?若只是为了应付公事当然不在话下，若的确想要做好品质及彻底找出问题解决问题，则必须仔细做切、磨、抛等功夫才会有清晰可看的微切片，不致造成误判。

      将泰克诺维镶嵌树脂倒入模具内，将切片全部浸没，用大头针来回拔动切片，避免气泡在孔内滞留，并且保证切片呈垂直状态。切片的磨制先用180#，320#，600#，1200#，2500#的砂纸顺序进行磨制，最后用水绒布抛光，为保证磨制效果，操作须注意：不可用太大压力，握住切片，保证受力均匀。砂纸和磨盘上不可有杂质，须先用水冲洗干净。磨切片时，先磨一个位置数十秒然后按顺时针或逆时针方向转90度，再磨同样时间，后按一方向转90度继续磨直到要求的孔的半圆位置或需要观察分析的位置。用10倍镜来观察是否磨到孔的半径或到需观察位置，不可磨过。

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