金相切片，又名切片，是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。

    目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善与验证。

    适用范围：适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。

    使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。

    测试流程：取样镶埋研磨抛光观察拍照

    金相切片的目的及用途介绍

    用途：

    1：切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察：固态镀层或者焊点、连接部位的结合情况，是否有开裂或微小缝隙（1um以上的）；截断面不同成份的组织结构的截面形貌，金属间化合物的形貌与尺寸测量；电子元器件的长宽高等结构参数可用横截面的办法用测量显微镜测量；失效分析的时候磨掉阻碍观察的结构，可以露出需要观察的部分，例如异物嵌入的部位等，进行观察或者失效定位。

    2：切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份。

    3：作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证。

    4：切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。

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