金相剖析是科学研究原材料內部组织架构的关键方式，一般用于开展失灵说明（FA）、质量管理（QC）、产品研发（RD）等。而金相试样制备的目地是得到原材料內部真正的组织架构，必须根据不一样的金相试样制备方式去进行。

       上海杰星生物科技有限公司一直专注于金相设备及材料的研发、生产与销售，独立开发了一系列的金相设备与金相耗材料。

       一般来说，金相试样制备的方式有：机械法（传统定义上的机械设备制备--磨抛）、电解食盐水（化学抛光和腐蚀）、化学方法（有机化学腐蚀）、有机化学机械法（化学效用和机械设备功效与此同时除去原材料）。

      金相试样制备的結果必须达到下列规定：1、试样务必具备象征性；2、全部构造原素务必保存；3、试样表面务必无刮痕也无形变；4、试样表面不应该有外界化学物质；5、试样表面务必整平且呈镜面玻璃。

      针对金相试样而言，传统式的机械设备制备是关键方式。金相试样机械设备制备流程一般分成：切割（cutting）、镶嵌（mounting）、碾磨（grinding）、打磨抛光（polishing）、蚀刻加工（etching）、高倍显微镜（observation）。对于每一个流程的制样基础理论不过多阐释，下列关键列举普遍的制样难题难题及解决方法，以仅供参考。

      一、切割：

      金相抽样一般会挑选湿试磨光片切割法（金相切割机），抽样部位依据金相检验目地来决策（是基本金相检验抽样或是失灵说明抽样，是竖向或是横着抽样），金相抽样的一般标准是在抽样全过程中不可以造成试样超温，不然会造成比较严重的热形变，对事后制样造成不变。切割全过程中普遍的一些难题有：1、切割全过程中磨光片碎裂；2、切割出来的试样有毛刺；3、切割的产品工件表面有烫伤；4、切割面不整平；5、切割轮耗损很大；6、切割镀层类试品时镀层易脱层

     二、镶嵌：

     为了更好地有利于机械设备磨抛，将金相试样镶嵌成标准尺寸尺寸。通常会依据不一样的运用规定（例如镶嵌料是不是必须具备导电率、试样边沿是不是必须边沿维护、试样是不是必须大批量镶嵌、镶嵌环氧树脂是不是必须非常好地添充到试样內部孔隙度中这些）来挑选不一样的镶嵌计划方案：是挑选冷镶或是热镶？是挑选冷镶或热镶环氧树脂中的哪一种？镶嵌全过程中普遍的一些难题有：1、冷镶嵌块有很多汽泡；2、试样与环氧树脂交汇处有间隙；3、镶嵌块表面有放射形裂痕；4、镶嵌环氧树脂黏模。

    三、磨抛：

    为了更好地得到真正的原材料內部机构，必须根据逐道次机械设备碾磨和打磨抛光来完成。磨抛难题取决于，会存有很多制备赝像，而这种赝像会影响大家对真正机构的分辨。磨抛全过程中普遍的一些难题有：1、刮痕；2、涂敷；3、形变；4、边沿磨平；5、浮雕图案；6、掉下来；7、耐磨材料置入；8、曳尾；9、裂开；10、虚报气孔率。

    四、蚀刻加工：

    蚀刻加工提升了试样打磨抛光表面的饱和度，展现出原材料的外部经济或宏观经济构造（金相图），例如位错或是相的轮廊外貌，这将有利于大家开展金相剖析。蚀刻加工关键点有：1、蚀刻加工以前试样表面必须做到一个尽可能无形变或无刮痕的光洁表面；2、如果是电解法制样，能够先开展化学抛光随后开展电解法蚀刻加工。3、挑选合适当今原材料的有机化学蚀刻液或是电解法蚀刻液。

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